11月7日,， 由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開,，活動為期兩天，論壇以“鏈動向上,，智見產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題,，現(xiàn)場匯聚了眾多PCB行業(yè)大咖，可謂是眾“星”云集,。

本次創(chuàng)新發(fā)展大會主要分為電子電路產(chǎn)業(yè)主旨論壇,、熱點專場論壇、技術(shù)專題論壇以及產(chǎn)業(yè)鏈成果展示四大部分,，鏈接PCB制造,、專用設(shè)備以及材料、下游終端客戶,、政府等關(guān)鍵因素,，吸引了來自華為、中興通訊,、通用汽車等知名終端客戶,；以及來自中國科學(xué)院微電子研究所、中國空間技術(shù)研究院,、深圳先進(jìn)材料研究院,、電子科技大學(xué)、深圳大學(xué),、廣州大學(xué)等高研院校和來自全國各地方電子行業(yè)協(xié)會等代表共同參與,。大會共計有500多家企業(yè)、近千人于今明兩天共聚鵬城,，共同碰撞創(chuàng)新的火花,。 

本次大會開幕式由CPCA秘書長洪芳主持。大會上,，工業(yè)和信息化部電子司處長金磊,、中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA理事長由鐳、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼黨支部書記劉源,、一般社團法人日本電子回路工業(yè)會JPCA事務(wù)局長高原邦夫先后進(jìn)行了致辭,，對PCB行業(yè)的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。

緊接著,，中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會主任委員,、中國電子電路行業(yè)協(xié)會副理事長、教授級高工陳長生作題為《印制電路技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》的主題報告。對當(dāng)前我國印制電路用材料,、孔加工,、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移,、蝕刻以及表面可焊性鍍涂層等新技術(shù)新產(chǎn)品新設(shè)備現(xiàn)狀進(jìn)行了回顧,。重點圍繞高頻高速特種印制電路板，以及“后摩爾時代”印制電路板兩大方向,，與現(xiàn)場企業(yè)與行業(yè)大咖共同探討未來印制電路技術(shù)的發(fā)展趨勢,。

除此之外，本次創(chuàng)新發(fā)展大會還開設(shè)了汽車電子,、綠色環(huán)保,、智能制造、封裝基板四大熱點專場論壇,，并特別構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū),，通過新技術(shù)、新產(chǎn)品,、新需求的展示及剖析,，優(yōu)化行業(yè)核心及潛力業(yè)務(wù)場景的需求和痛點，梳理企業(yè)在新業(yè)態(tài)趨勢引領(lǐng)下的轉(zhuǎn)型思考,，打造了一場開放創(chuàng)新,、合作共享的高水平科技盛會。