【2023年11月29日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設(shè)計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),。該封裝使SiC能夠應(yīng)用于250 kW以上的中等功率等級應(yīng)用,而傳統(tǒng)IGBT硅技術(shù)在這一功率等級應(yīng)用的的功率密度已達極限值,。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT 模塊,其應(yīng)用范圍現(xiàn)已擴展至太陽能,、服務(wù)器,、儲能、電動汽車充電樁,、牽引,、商用感應(yīng)電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。
英飛凌推出采用62 mm封裝的CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品組合
增強型M1H技術(shù)能夠顯著拓寬柵極電壓窗口,,即使在高開關(guān)頻率下,,不需任何限制,也能確保柵極應(yīng)對驅(qū)動器和布局引起的感應(yīng)電壓尖峰的高可靠性,。此外,,極低的開關(guān)損耗和傳輸損耗可以最大限度地降低冷卻需求。結(jié)合高反向電壓,,這些半導(dǎo)體器件還可滿足現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計的另一項要求,。借助英飛凌CoolSiCTM芯片技術(shù),轉(zhuǎn)換器的設(shè)計可以變得更有效率,,單個逆變器的額定功率得以進一步提高,,從而降低整體系統(tǒng)成本。
配備銅基板和螺紋接口,,該封裝具有高魯棒性的機械設(shè)計,,可提高系統(tǒng)可用性、降低服務(wù)成本和減少停機損失,。通過強大的熱循環(huán)能力和150°C的連續(xù)運行結(jié)溫(Tvjop)實現(xiàn)出色的可靠性,。其對稱的內(nèi)部封裝設(shè)計使得上下開關(guān)具有相同的開關(guān)條件,。可以選裝預(yù)涂熱界面材料(TIM),,進一步提高模塊的熱性能,。
供貨情況
采用62mm封裝的1200 V CoolSiC MOSFET有5 mΩ/180 A、2 mΩ/420 A和1 mΩ/560 A三種型號可供選擇,。2000 V產(chǎn)品組合將包含4 mΩ/300 A和3 mΩ/400 A兩種型號,。1200 V/3 mΩ和2000 V/5 mΩ型號將于2024 年一季度推出。它還有專為快速特性評估(雙脈沖/連續(xù)工作)設(shè)計的評估板可供選擇,。為了便于使用,,該評估板還提供可靈活調(diào)整的柵極電壓和柵極電阻,,同時還可作為批量生產(chǎn)驅(qū)動板的參考設(shè)計使用,。