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Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實現(xiàn)自動化安裝

為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案,;SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術(shù),,可配置性高并適配壓接式端子
2023-12-08
來源:Microchip Technology Inc.
關(guān)鍵詞: Microchip 壓接式端子 電源模塊

電動汽車,、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品,。為了更好地實現(xiàn)安裝過程的自動化,,行業(yè)通常會使用壓接式端子(press-fit terminal),,因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案,。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合,,以支持大批量應(yīng)用,。

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  無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機(jī)器人安裝,從而簡化并加快裝配過程,,降低制造成本,。SP1F和SP3F電源模塊端子定點精度高,并采用了新穎的壓接式引腳設(shè)計,,實現(xiàn)與印制電路板的高可靠性接觸,。總體來說,,壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時間和生產(chǎn)成本,。

  Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有 200 多種型號,可選擇使用mSiC?技術(shù)或Si半導(dǎo)體,以及一系列拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和額定值,。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V,,電流最高達(dá)280A。

  通過采用壓接技術(shù),,電源模塊引腳不會焊接到印刷電路板上,,而通過將引腳壓入適當(dāng)尺寸的PCB孔中來實現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個主要優(yōu)勢是無需波峰焊,。當(dāng)印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)(SMT)元件時,,這一點尤為重要。

  Microchip負(fù)責(zé)分立式產(chǎn)品部的公司副總裁Leon Gross表示:“我們推出適配壓接式端子的電源模塊,,為客戶提供了完全定制化設(shè)計的靈活性,,是適合大批量生產(chǎn)的高性價比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用,,為自動化或機(jī)器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案,。”

  高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質(zhì)限制指令 (RoHS)有關(guān)要求,。



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