各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后,，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì),，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元,，同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況,，一直延續(xù)到今年,，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。

這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮,。數(shù)據(jù)中心,、服務(wù)器、云計(jì)算,、大算力芯片,、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽,，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）,、GPU等AI算力相關(guān)的芯片增長。

隨著PC,、手機(jī),、平板等消費(fèi)電子的持續(xù)復(fù)蘇，開啟AI PC元年,，以及汽車“新四化”駛?cè)肷钏畢^(qū)，今年芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)發(fā)生哪些新的變化,？ 如何把握復(fù)蘇契機(jī),？上下游如何形成更好地協(xié)同機(jī)制,？

2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會(huì)議中心舉辦。作為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級(jí)盛會(huì),，ICDIA致力于推動(dòng)芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用,，展示中國芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步,。

ICDIA 2024將以優(yōu)秀中國芯和創(chuàng)新應(yīng)用及成果為展示重點(diǎn)，為觀眾帶來令人矚目的前沿創(chuàng)新成果,，展示未來科技的芯畫卷,。

本屆大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,，圍繞“芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)”和“應(yīng)用賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)”兩條主線,，特設(shè)六大主題論壇、多場創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接,、IC應(yīng)用展,，以市場為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為中心搭建芯片應(yīng)用供需溝通平臺(tái),。

值得關(guān)注的是,，集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè),、設(shè)備與零部件,、汽車電子四場大型展會(huì)同期齊聚，展覽總面積近5萬平方米,，專業(yè)觀眾10萬+人次，是全球IC企業(yè)與電子研發(fā)企業(yè)展示創(chuàng)新技術(shù),，開拓商機(jī),，促進(jìn)貿(mào)易合作的最佳平臺(tái)。

關(guān)注創(chuàng)新應(yīng)用,，推動(dòng)應(yīng)用落地,，搭建供需平臺(tái)，助力芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),，是ICDIA成立的初衷,，也是ICDIA的特色。

六大主題論壇

打造前沿技術(shù)盛宴

本屆大會(huì)設(shè)置特色六大主題論壇,，包括“大模型與AI大算力芯片”,、“低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”、“RSIC-V與IP應(yīng)用”,、“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”,、“通信與射頻技術(shù)”、“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”,。

“低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”論壇

隨著城市信息化和行業(yè)智能化的持續(xù)深入,，嵌入式技術(shù)已成為信息產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快,、應(yīng)用最廣的計(jì)算機(jī)技術(shù)之一,，并被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子,、醫(yī)療電子、工業(yè)控制,、智能硬件等領(lǐng)域,，工信部數(shù)據(jù)顯示，2022年我國嵌入式系統(tǒng)軟件市場規(guī)模達(dá)9376億元,，同比增長11.04%,；預(yù)計(jì)2023年嵌入式系統(tǒng)軟件市場規(guī)模將突破10000億元。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型深入各行各業(yè),，以及人工智能應(yīng)用的推動(dòng)發(fā)展,，低功耗和高性能將成為嵌入式技術(shù)未來發(fā)展的核心方向。

本次“高性能低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”論壇,，將圍繞人工智能,、智能終端、物聯(lián)網(wǎng),、邊緣計(jì)算,、工控等領(lǐng)域，聚焦嵌入式技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新應(yīng)用成果,，推動(dòng)軟硬件體系生態(tài)建設(shè),，加強(qiáng)上下游溝通和協(xié)作，共同探討嵌入式系統(tǒng)未來的發(fā)展,。

“大模型與AI大算力芯片”論壇

ChatGPT爆火引發(fā)了生成式人工智能浪潮,，近乎是同一時(shí)間，各大互聯(lián)網(wǎng)高科技企業(yè)競相布局人工智能大模型應(yīng)用,，推動(dòng)人工智能在各個(gè)領(lǐng)域更加深入的發(fā)展,，未來，人工智能或?qū)⒏淖內(nèi)藗兊娜粘Ｉ睢?/p>

伴隨人工智能大模型時(shí)代的到來,，對(duì)算力的海量需求使得在數(shù)據(jù)中心,、服務(wù)器、大算力芯片領(lǐng)域中正上演著一場又一場軍備賽,。數(shù)據(jù)顯示,，2023年全球AI加速計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)450億美元，到2027年預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)到4000億美元,。

本次“大模型與AI大算力芯片”論壇,，將聚焦各類大模型開發(fā)與最新的應(yīng)用成果，AI大算力芯片,，包括不限于GPU,、ASIC、CPU、FPGA,、GPGPU等,，旨在探索大模型應(yīng)用與算力芯片的融合發(fā)展，探討不同人工智能應(yīng)用對(duì)算力芯片的要求,，以及包括存算一體等多種計(jì)算結(jié)構(gòu)類型的后摩爾時(shí)代算力芯片的技術(shù)發(fā)展,。

“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇

芯片設(shè)計(jì)公司以往大部分以本地算力為主，但在人工智能,、5G,、超算、自動(dòng)駕駛等新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下,，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來越高,，制造工藝越來越先進(jìn)，成本也隨之上升,，給芯片設(shè)計(jì)開發(fā)帶來不小的壓力和挑戰(zhàn),。

借助云計(jì)算是當(dāng)前解決芯片設(shè)計(jì)面臨的算力缺口，幫助中小規(guī)模企業(yè)平衡成本的一條路徑,，因此,，“芯片上云”正成為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的一大趨勢(shì)。

怎么上云,？有哪些選擇,？如何保證成本？如何支撐起芯片設(shè)計(jì)的“彈性算力”,？對(duì)數(shù)據(jù)極度敏感的半導(dǎo)體行業(yè)如何保障安全,？

本次“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇將探討上述問題，聚焦芯片產(chǎn)業(yè)上云的情況,、難點(diǎn)及數(shù)據(jù)安全問題,，旨在建立芯片產(chǎn)業(yè)與云服務(wù)商溝通的橋梁，助力打造國內(nèi)云服務(wù)生態(tài),，幫助芯片企業(yè)找到好的方案,，利用好云計(jì)算開展業(yè)務(wù)。

“RISC-V與IP應(yīng)用”論壇

自開源精簡指令集架構(gòu)RISC-V開發(fā)以來,，已經(jīng)有越來越多的企業(yè),、院校、科研院所加入進(jìn)來,。RISC-V相比傳統(tǒng)指令集架構(gòu)更具備靈活性,，兼容范圍廣泛的應(yīng)用程序，多用于智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?，F(xiàn)今,，全球許多企業(yè)正擴(kuò)大RISC-V生態(tài)及核心應(yīng)用,，覆蓋圖像傳感器、安全管理,、人工智能計(jì)算等,。

數(shù)據(jù)顯示，2023年RISC-V收入規(guī)模將達(dá)到8億美元,，較前兩年翻了近一倍,，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到近10億美元,。隨著越來越多的企業(yè)擁抱RISC-V生態(tài),，未來或?qū)⒂心芰εcARM和x86競爭。

RISC-V開源開放的特性,，有利于中國突破西方的限制,，實(shí)現(xiàn)自主可控。但不可否認(rèn)的是,，RISC-V仍相對(duì)較新,，相比ARM和x86完整、成熟的生態(tài)而言,，它還面臨生態(tài)碎片化,、缺少部分特性、高端應(yīng)用市場不足等問題,。

本次“RISC-V與IP應(yīng)用”論壇主要聚焦RISC-V技術(shù),、生態(tài)應(yīng)用建設(shè)、IP核及開發(fā)工具等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和前沿技術(shù)分享,，探討建設(shè)RISC-V開源開放生態(tài)的難點(diǎn)與挑戰(zhàn),，國內(nèi)IP應(yīng)用的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)。

“通信與射頻技術(shù)”論壇

近年來,，隨著5G滲透率不斷提高,，射頻前端芯片的價(jià)值和重要性在移動(dòng)終端中日益凸顯。國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化替代的浪潮下,，伴隨國產(chǎn)終端的興起得到了蓬勃的發(fā)展,。

數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過多年發(fā)展,，我國在開關(guān),、PA、WIFI FEM,、濾波器等細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了多家優(yōu)秀的企業(yè),，射頻前端企業(yè)在全球市占率已經(jīng)達(dá)到10%以上。

從全球范圍來看,，射頻前端前五家龍頭企業(yè)合計(jì)市場份額高達(dá)80%,，國產(chǎn)替代空間仍舊很大,。雖然國內(nèi)有不少初創(chuàng)企業(yè)涌入射頻賽道，但存在“偏科”的情況,。比如濾波器產(chǎn)品大多集中在中低端,，缺少高端產(chǎn)品。

射頻前端芯片涉及的材料,、工藝及封測(cè)技術(shù)并非簡單,，如何在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高端突破還是國內(nèi)射頻企業(yè)面臨的一場大考。

隨著6G,、WIFI7的技術(shù)推進(jìn),，以及對(duì)于UWB（超寬度）的應(yīng)用普及推廣，未來通信技術(shù)的革新也會(huì)帶來新的應(yīng)用,、新的需求,。

本次“通信與射頻技術(shù)”論壇主要聚焦前沿通信和射頻技術(shù)，探討新興通信技術(shù)對(duì)射頻技術(shù)帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn),，以及我國射頻前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況,，分享最新的應(yīng)用成果，推動(dòng)我國射頻行業(yè)向高端領(lǐng)域突進(jìn),。

“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”論壇

中國已經(jīng)成為全球最大的電子應(yīng)用市場,，芯片需求量位居世界首位。為了加速上下游的對(duì)接和推廣應(yīng)用,，ICDIA將基于《中國芯產(chǎn)品目錄》（原中國芯匯編）征集的1000多家國產(chǎn)芯片企業(yè),，甄選出30款最具市場潛力的芯片組織路演發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接，助力上下游協(xié)同,。

芯片創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)著科技創(chuàng)新,。“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”將邀請(qǐng)各大電子整機(jī)企業(yè),、研發(fā)機(jī)構(gòu),、系統(tǒng)廠商共同參與，同時(shí)邀請(qǐng)專家學(xué)者,、企業(yè)代表等共同為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展建言獻(xiàn)策,。

四大展會(huì)同期集聚

IC應(yīng)用博覽會(huì)“上新”

除了ICDIA高峰論壇與主題論壇外，同期舉辦的IC應(yīng)用展,、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨展覽（AEIF）,、第五屆汽車芯片供需對(duì)接會(huì)、第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示（CSEAC 2024）也是精彩紛呈,。

IC應(yīng)用展（IC Expo）

IC應(yīng)用展（IC Expo）是首個(gè)致力于芯片創(chuàng)新,、軟件、系統(tǒng)方案到產(chǎn)品應(yīng)用的專業(yè)精品展覽,。展覽分【創(chuàng)新中國芯】,、【汽車電子】,、【黑科技應(yīng)用】三大展區(qū)，重點(diǎn)展示IC設(shè)計(jì)技術(shù),、人工智能,、智能終端、物聯(lián)網(wǎng),、智慧交通,、車載娛樂、健康科技,、運(yùn)動(dòng)科技,、智能家居等新產(chǎn)品、新技術(shù),、新場景,、新應(yīng)用,。

AEIF 2024

今年第十一屆AEIF將圍繞國內(nèi)外汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,，探索汽車電子技術(shù)路徑和市場趨勢(shì)。同期進(jìn)行的論壇聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展,、汽車芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新,、新能源汽車創(chuàng)新等主題，會(huì)上還將發(fā)布《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2024）》,，更有汽車芯片供需對(duì)接會(huì)促進(jìn)汽車芯片產(chǎn)研對(duì)接,、產(chǎn)需對(duì)接、產(chǎn)融對(duì)接,。

9月25日-27日,，相聚無錫，共同探討芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)與應(yīng)用發(fā)展,，期待您的到來,！

更多會(huì)議精彩內(nèi)容，敬請(qǐng)期待,！

關(guān)于ICDIA

中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（ICDIA）聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建,，致力于推動(dòng)芯片在汽車、通信,、消費(fèi)電子的應(yīng)用,，是中國首個(gè)專注IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的精品展會(huì)。

往屆大會(huì)集中展現(xiàn)新產(chǎn)品,、新技術(shù),、新應(yīng)用，重點(diǎn)推廣包括汽車電子,、人工智能,、消費(fèi)電子,、工業(yè)控制、通信與物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的IC創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用解決方案,。

大會(huì)包含1場千人高峰論壇,、6場主題論壇、1場IC應(yīng)用展,，展示TOP 100最優(yōu)中國芯和創(chuàng)新黑科技,，推廣新產(chǎn)品、新技術(shù),、新應(yīng)用,。來自全國的IC設(shè)計(jì)企業(yè)、各品牌電子廠商的供應(yīng)鏈采購中心,、各大科技公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)齊聚一堂,，共享芯片創(chuàng)新成果與未來應(yīng)用，把脈電子科技新趨勢(shì),、新潮流,、新風(fēng)向。