根據(jù)外媒報(bào)道,，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個(gè)月，加上高通希望獲得三星,、臺(tái)積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠,，提供2nm的樣品,。

據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù),，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進(jìn)行中,。

這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn),，通常被稱為“多項(xiàng)目晶圓（MPW）”,，即在單個(gè)晶圓上創(chuàng)建多個(gè)原型。

據(jù)悉,，三星的方案是2nm SF2工藝,，根據(jù)線路圖指出，該工藝使用的是GAA MBCFET（全環(huán)繞多橋通道場效應(yīng)晶體管）技術(shù),，并將于2025年投入大規(guī)模生產(chǎn),，未來的三星自家Exynos 2600芯片，也會(huì)使用該方案,。

而高通用于生產(chǎn)2nm的N2工藝,，則在2025年準(zhǔn)備就緒，但考慮到蘋果獨(dú)占這個(gè)因素,，會(huì)迫使高通考慮像N4P這樣的舊制程工藝,，則會(huì)推遲到2026年。

爆料大神Tech_Reve還認(rèn)為,，高通的2nm芯片,，很可能是驍龍8 Gen 5，并且會(huì)有兩個(gè)版本：帶Galaxy型號(hào)的驍龍8 Gen 5 將由三星代工廠制造,，普通版本將在臺(tái)積電的 N3P 節(jié)點(diǎn)上制造,。