據(jù)最新消息,，全球半導(dǎo)體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領(lǐng)域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè),，預(yù)計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構(gòu)平臺,，將進一步強化AI終端應(yīng)用覆蓋范圍,，涉及桌面、筆記本電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域,。這一重大舉措預(yù)計將為臺積電帶來又一輪的大單,。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,，AMD今年在PC,、服務(wù)器新品，以及現(xiàn)有高速運算（HPC）晶片出貨持續(xù)暢旺的帶動下,，對臺積電的下單量只增不減,。主要的訂單集中在3、4,、5納米制程,，這將進一步推動臺積電接單動能的提升。
此外，臺積電為應(yīng)對蘋果,、英偉達（NVIDIA）,、超微（AMD）等大客戶幾年內(nèi)先進制程與先進封裝大訂單，今年全力擴展3納米系列及先進封裝產(chǎn)能,，先進封裝涵蓋CoWoS,、SoIC等，臺積電中科,、南科及竹南先進封裝廠都有望是擴產(chǎn)主要廠區(qū),。
臺積電說明會預(yù)告，今年資本支出落在280億至320億美元,，70%-80%將投入先進制程,，另10%-20%特殊制程，其余10%先進封裝,、測試及光罩制作等,。臺積電董事會已核準資本支出預(yù)算案94.21億美元，將近全年資本支出預(yù)算三分之一,。法人預(yù)期,，臺積電之前訂購先進制程設(shè)備今年陸續(xù)交貨，加上產(chǎn)能擴展設(shè)備需求,，成為臺積電第一季大量資本支出的關(guān)鍵,。
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