《電子技術(shù)應(yīng)用》
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消息稱(chēng)三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝

非導(dǎo)電膠過(guò)渡至模塑底部填膠
2024-02-21
來(lái)源:IT之家

根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝,,將非導(dǎo)電膠(NCF)更改為模塑底部填膠(MUF),,從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝

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三星過(guò)去一直使用非導(dǎo)電膠來(lái)垂直連接半導(dǎo)體,。NCF 可在半導(dǎo)體之間形成一層耐用薄膜,,從而防止芯片輕易彎曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的關(guān)鍵材料,,但也因難以處理,、生產(chǎn)效率較低而不被認(rèn)可。

報(bào)道稱(chēng)三星電子計(jì)劃在硅通孔(through-silicon electrode,,TVS)加工過(guò)程中,,引入使用 MUF 材料。

TVS 加工通俗來(lái)說(shuō),,就是在晶圓(Wafer)或者裸晶(Die)上穿出數(shù)千個(gè)小孔,,實(shí)現(xiàn)硅片堆疊的垂直互連通道。而 MUF 就是上下連接,,縮小半導(dǎo)體之間間隙的材料,,有助于緊密凝固和結(jié)合各種垂直堆疊的半導(dǎo)體。

從報(bào)道中獲悉,,三星電子已經(jīng)能夠從日本購(gòu)買(mǎi)了 MUF 相關(guān)的設(shè)備,,通過(guò)這一新變化,三星似乎希望改進(jìn)工藝并提高生產(chǎn)率,。

SK Hynix 在第二代 HBM 之前也一直使用 NCF,,但從第三代(HBM2E)開(kāi)始直接改用 MUF,特別是采用 MR-MUF,。

業(yè)界某相關(guān)人士表示:"MR-MUF 方式與 NCF 相比,,導(dǎo)熱率高出 2 倍左右,不僅對(duì)于工藝速度,,還是良率等都有很大影響,。"


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