2月22日消息，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布,，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)其設計的一款芯片,。

微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉(zhuǎn)換過程中，這將從根本上改變每個企業(yè)和整個行業(yè)的生產(chǎn)力,。為了實現(xiàn)這一愿景,，我們需要先進、高性能和高質(zhì)量半導體的可靠供應,。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮,，計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)一款我們設計的芯片,。”

英特爾代工在各代制程節(jié)點（包括Intel 18A,、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例,。

總體而言，在晶圓制造和先進封裝領域,，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元,。

英特爾的系統(tǒng)級代工模式提供了從工廠網(wǎng)絡到軟件的全棧式優(yōu)化。英特爾及其生態(tài)系統(tǒng)提供不斷改進的技術(shù),、參考設計和新標準,，讓客戶能夠在整個系統(tǒng)層面進行創(chuàng)新。

英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：“英特爾提供業(yè)界領先的代工服務,，并通過有韌性,、更可持續(xù)和安全的供應源完成交付。這與公司強大的芯片系統(tǒng)能力相輔相成,。這些優(yōu)勢結(jié)合起來,，讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應用,，英特爾代工也能幫助客戶順利開發(fā)和交付解決方案,。”

另外英特爾的IP（知識產(chǎn)權(quán)）和EDA（電子設計自動化）合作伙伴Synopsys,、Cadence,、Siemens、Ansys,、Lorentz和Keysight表示,，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點的先進芯片設計,。此外,，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各制程節(jié)點上啟用,。

同時,，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術(shù)，幾家供應商還宣布計劃合作開發(fā)組裝技術(shù)和設計流程,。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發(fā),、交付先進封裝解決方案。

英特爾還公布了“新興企業(yè)支持計劃”（Emerging Business Initiative）,，將與Arm合作,，為基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片（SoCs）提供先進的代工服務。這一計劃支持初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)基于Arm架構(gòu)的技術(shù)，并提供必要IP,、制造支持和資金援助,，為Arm和英特爾提供了促進創(chuàng)新和發(fā)展的重要機會。