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谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封裝工藝

2024-03-07
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 谷歌 TensorG4芯片 FOWLP Exynos2400

根據(jù)韓媒 FNN 報道,,谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片,,將采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圓級封裝 "(FOWLP)工藝,。

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報告表示谷歌 Tensor G4 芯片采用三星的 4nm 工藝量產(chǎn),,但目前尚不確定采用哪種工藝,,不過外媒推測大概率是 4LPP+ 節(jié)點。

FOWLP 技術(shù)連接更多的 I / O ,,因此電信號可以更快,、更有效地通過芯片組。這種封裝方式還有助于耐熱,,使其 SoC 能夠保持更高水平的多核性能,因為其溫度可以得到控制,。

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三星在其 Exynos 2400 產(chǎn)品頁面上表示,,采用這項技術(shù)后多核性能提高了 8%,。

一款代號為 "Google Tokay" 的谷歌設備已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 數(shù)據(jù)庫中,,但目前還不確定 "Tokay" 到底是哪一款手機,可能是 Pixel 9,、9 Pro 或 Pixel Fold 2。

數(shù)據(jù)顯示,,這顆芯片包含一個主頻 3.1 GHz 的超大核、三個主頻 2.6 GHz 的大核以及四個主頻 1.95 GHz 的中核,,配備 Arm Mali G715 GPU,,并且這款工程機僅配備了 8GB RAM,。

CPU

1 x Cortex-X4 @ 3.1 GHz

3 x Cortex-A720 @ 2.6GHz

4 x Cortex-A520 @ 1.95GHz

GPU

Mali-G715


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