摘要：CGM整體解決方案包括系統(tǒng)整合,、方案設(shè)計,、技術(shù)資料、核心器件篩選,、全鏈條的研發(fā)測試,、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障,，一站式解決企業(yè)開發(fā)難題。

　　因技術(shù)壁壘高,、審批難等特點,，一直以來，國內(nèi)CGM產(chǎn)品被海外龍頭占領(lǐng),，國產(chǎn)化程度低,。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)的不斷突破，近年來國產(chǎn)CGM產(chǎn)品數(shù)量增多,，加之市場前景廣闊,，越來越多的企業(yè)開始布局CGM市場。

　　但CGM產(chǎn)品體積小,、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,，僅傳感器就涉及電極,、外膜和酶涂層等多個零部件，開發(fā)難度較大,，加之研發(fā)完成后還要進行產(chǎn)品調(diào)試,、資格認證和臨床實驗等工作，完成產(chǎn)品開發(fā)并最終上市最少需要3年時間,。

　　為幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā),，縮短產(chǎn)品開發(fā)測試時間，世強硬創(chuàng)面向用戶提供CGM產(chǎn)品研發(fā),、測試和供應(yīng)的整體解決方案,，包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計,、技術(shù)資料,、核心器件篩選供應(yīng)、全鏈條的研發(fā)測試,、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障,，一站式解決企業(yè)開發(fā)難題。

　　具體而言,，世強硬創(chuàng)技術(shù)專家團隊（FAE）參與多個已量產(chǎn)CGM產(chǎn)品開發(fā)項目,，具備豐富的開發(fā)經(jīng)驗。在方案設(shè)計階段,，可幫助硬科技企業(yè)快速完成方案設(shè)計,，滿足CGM產(chǎn)品小體積、輕量化和低功耗等設(shè)計要求,。

　　在滿足認證條件的情況下,，世強硬創(chuàng)可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā)所需元器件選型，包括模擬前端AFE,、藍牙芯片,、精密連接器、晶體,、紐扣電池和溫度傳感器等,，大幅縮短前期方案設(shè)計和元器件選型所需時間。

　　在產(chǎn)品開發(fā)階段,，世強硬創(chuàng)可以免費提供ESD靜電測試,、低功耗測試、藍牙功耗調(diào)試,、IoT射頻測試,、負載電容匹配測試、電池的壽命和功耗測試、產(chǎn)品調(diào)試等技術(shù)支持工作,。不僅提供測試所需設(shè)備和場地,，而且會有專業(yè)技術(shù)人員幫助硬科技企業(yè)完成調(diào)試測試工作，直至CGM產(chǎn)品達到性能要求,。

　　而因為PCB設(shè)計較為復(fù)雜,，如藍牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝，由于焊盤和間距較小,，需經(jīng)驗豐富且滿足小間距設(shè)計的PCB廠家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性,。為縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，世強硬創(chuàng)還為硬科技企業(yè)提供PCB快板,、貼片和加工生產(chǎn)服務(wù),。

　　幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開發(fā)的同時，世強硬創(chuàng)可靠安全的供應(yīng)鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán),。

　　為方便用戶佩戴,，CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化，對元器件的性能,、功耗和成本等方面均提出了較高要求,。例如產(chǎn)品開發(fā)中所需的彈針和膠布，既要符合醫(yī)療認證,，還要滿足高精密,、超小尺寸、高可靠性和不易過敏等要求,，能夠滿足供應(yīng)要求的原廠屈指可數(shù),。

　　為此，世強硬創(chuàng)從超1000家授權(quán)代理原廠中嚴格篩選,，在即滿足產(chǎn)品性能要求的情況下,，還能保證大批量穩(wěn)定供應(yīng),。其中,，核心器件中的模擬前端AFE可實現(xiàn)國產(chǎn)替代，可大幅降低原材料成本,。

　　值得一提的是,，當(dāng)前CGM產(chǎn)品開發(fā)中因紐扣電池的電壓選擇不同，所涉及的元器件供應(yīng)也將發(fā)生改變,。不論是選擇3V還是1.5V電池,，世強硬創(chuàng)CGM解決方案中元器件供應(yīng)廠家均可滿足大批量穩(wěn)定供應(yīng)。

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