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英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

2024-03-11
來源:IT之家

3 月 11 日消息,英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn),,其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱,。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇。

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英偉達(dá)在一次會(huì)議上透露了該消息,。數(shù)據(jù)中心和 AI 服務(wù)器領(lǐng)域一直在加快推進(jìn)液冷步伐,各公司為液冷設(shè)備的制造工廠投入巨額資金,。此外,,液冷數(shù)據(jù)中心將需要大量的研發(fā)工作和足夠的基礎(chǔ)設(shè)施來維護(hù)。

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在數(shù)據(jù)中心使用液冷有利有弊,,主要好處包括更高效的降溫和更高的服務(wù)器機(jī)架密度,,因?yàn)橐豪淇梢允狗?wù)器在機(jī)架內(nèi)更緊密地排列。然而,,其高昂的建造成本和維護(hù)復(fù)雜性一直阻礙推廣,。IT之家注意到,SMCI(超微電腦),、英特爾等公司此前已宣布了液冷服務(wù)器計(jì)劃,,而英偉達(dá)也終于加入了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),。

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▲ 英特爾液冷方案

然而,Moor Insights & Strategy 創(chuàng)始人,、CEO 兼首席分析師 Patrick Moorhead 提出了一個(gè)有趣的觀點(diǎn),,他表示,到目前為止,,我們已經(jīng)使用了幾乎所有手段,,以在合理的熱量 / 功率水平下優(yōu)化性能:節(jié)點(diǎn)縮小、分解設(shè)計(jì)和封裝,。接下來是什么,,液氮?光學(xué)封裝,?轉(zhuǎn)向 ASIC 硬件,?更快的網(wǎng)絡(luò)?似乎當(dāng)我們遇到墻壁時(shí),,我們需要按下某些東西的重置按鈕,。

通俗地說,Patrick Moorhead 表示數(shù)據(jù)中心行業(yè)已經(jīng)到了迫切需要根本性創(chuàng)新的地步,,而更換液冷解決方案已經(jīng)無法完成這項(xiàng)工作,。

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