TrendForce集邦咨詢研究顯示,，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元,，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù),，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC,，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片,、周邊IC如OLED DDI,、CIS、PMIC等零部件,。

其中,，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成,。三星接獲部分智能手機新機零部件訂單,，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%,，達36.2億美元。在消費性終端季節(jié)性備貨紅利加持下,，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%,，約16.8億美元，位列第五,。

2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名

TrendForce集邦咨詢表示,，2023年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱,，以及市場復蘇緩慢影響,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%,，來到1115.4億美元,。2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，營收預估有機會年增12%,，達1252.4億美元,，而臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均,。