TrendForce集邦咨詢研究顯示,，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%,，達(dá)304.9億美元,，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù),，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機(jī)出貨旺季,，帶動(dòng)A17主芯片,、周邊IC如OLED DDI、CIS,、PMIC等零部件,。

其中，臺(tái)積電（TSMC）3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升,，推升臺(tái)積電第四季全球市占率突破六成,。三星接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單,，第四季三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收季減1.9%,，達(dá)36.2億美元。在消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利加持下,，中芯國(guó)際（SMIC）第四季營(yíng)收季增3.6%,，約16.8億美元，位列第五,。

2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名

TrendForce集邦咨詢表示,，2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱,，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%,，來到1115.4億美元,。2024年在AI相關(guān)需求的帶動(dòng)下，營(yíng)收預(yù)估有機(jī)會(huì)年增12%,，達(dá)1252.4億美元,，而臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。