3 月 13 日有報(bào)道稱,，三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì),，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn),。
“玻璃基板”并非三星首創(chuàng),，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)推進(jìn),。
據(jù)悉,，相較于有機(jī)基板，玻璃基板具備更高的互連密度,、更高效的輸入/輸出,、更快速的信號傳輸、更低的功耗,，并且可以實(shí)現(xiàn)類似硅的熱膨脹,，有助于制造更大的封裝。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當(dāng)措施,，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：[email protected],。