3 月 13 日有報道稱,，三星已經(jīng)成立了專門的團隊，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù),，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn),。
“玻璃基板”并非三星首創(chuàng),，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)推進,。
據(jù)悉,，相較于有機基板,，玻璃基板具備更高的互連密度,、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸,、更低的功耗,，并且可以實現(xiàn)類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝,。
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