3 月 14 日消息,,集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告,表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)主流規(guī)格為 HBM3,,不過英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格,。
消息稱目前 AI 加速卡除了 CoWoS 封裝瓶頸之外,,另一個(gè)重要限制就是 HBM,這其中的主要原因是 HBM 生產(chǎn)周期較 DDR5 更長(zhǎng),,投片到產(chǎn)出,、封裝完成需要至少 2 個(gè)季度。
英偉達(dá)目前主流 H100 加速卡采用 HBM3 內(nèi)存,,主要供應(yīng)商為 SK 海力士,,目前無法滿足整體 AI 市場(chǎng)需求。集邦咨詢表示三星于 2023 年年末,,以 1Znm 產(chǎn)品加入英偉達(dá)供應(yīng)鏈,,盡管比重仍小,但可視為三星在 HBM 領(lǐng)域的重大突破,。
由于三星是 AMD 長(zhǎng)期以來最重要的策略供應(yīng)伙伴,,2024 年第一季,三星 HBM3 產(chǎn)品也陸續(xù)通過 AMD MI300 系列驗(yàn)證,,其中包含其 8h 與 12h 產(chǎn)品,,故自 2024 年第一季以后,三星 HBM3 產(chǎn)品將會(huì)逐漸放量,。
而自 2024 年起,,市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)即由 HBM3 轉(zhuǎn)向 HBM3e,預(yù)計(jì)下半年將逐季放量,,并逐步成為 HBM 市場(chǎng)主流,。據(jù) TrendForce 集邦咨詢調(diào)查,第一季由 SK 海力士率先通過驗(yàn)證,,美光緊跟其后,,并于第一季底開始遞交 HBM3e 量產(chǎn)產(chǎn)品,以搭配計(jì)劃在第二季末鋪貨的 NVIDIA H200,。
三星由于遞交樣品的時(shí)程較其他兩家供應(yīng)商略晚,,預(yù)計(jì)其 HBM3e 將于第一季末前通過驗(yàn)證,并于第二季開始正式出貨,。