《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 消息稱AMD評估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品

消息稱AMD評估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品

有望最早于明后年導(dǎo)入
2024-04-03
來源:IT之家

據(jù)韓媒 ETNews 報道,AMD 正對全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試,,計劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造,。

行業(yè)消息人士透露,,此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子,、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S(奧特斯),。

此前,,AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志,。

相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板,,玻璃基板在光滑度和厚度方面有著天然優(yōu)勢,可提高信號傳輸速率和電源效率,,同時無需擔(dān)心外圍翹曲問題,,相當(dāng)適合人工智能等 HPC 應(yīng)用。

同時玻璃基板可實(shí)現(xiàn) TGV 玻璃通孔技術(shù),,為先進(jìn)封裝開創(chuàng)了新的可能性,。

1.jpg

▲ 玻璃基板圖示。圖源英特爾新聞稿

玻璃基板是半導(dǎo)體行業(yè)新的熱點(diǎn)之一,,日本 DNP、韓國 LG Innotek 先后宣布進(jìn)軍相關(guān)業(yè)務(wù),,而據(jù) IT 之家近日報道,,蘋果也在探索基于玻璃基板的芯片封裝,。

參考英特爾公布的路線圖,,其計劃于本十年后半葉推出玻璃基板解決方案,;三星電機(jī)方面則爭取在 2026 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),。

業(yè)界預(yù)測 AMD 最早于 2025~2026 年的產(chǎn)品中導(dǎo)入玻璃基板,,以提升其 HPC 產(chǎn)品的競爭力,。


雜志訂閱.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]