5月8日消息,，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤預(yù)測(cè),，英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產(chǎn),，系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在2026年上半年量產(chǎn)。

據(jù)悉,，R100將采臺(tái)積電的N3制程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100采用約4x reticle設(shè)計(jì) （vs. B100的3.3x reticle設(shè)計(jì)）,。

R100的Interposer尺寸尚未定案,，有2–3種選擇。R100預(yù)計(jì)將搭配8顆HBM4,。

GR200的Grace CPU將采臺(tái)積電的N3制程 （vs. GH200/GB200的CPU采用臺(tái)積電N5）,。

目前，英偉達(dá)已經(jīng)意識(shí)到,，AI服務(wù)器的高耗能已成為CSP（云服務(wù)提供商）/Hyperscale（超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心）采購(gòu)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的重要挑戰(zhàn),。

因此，在R系列芯片與系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)中,，除了提升AI算力外,，還特別注重了能耗的改善，以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能,、低功耗AI解決方案的迫切需求,。