5月10日消息,，據(jù)國外媒體報道，英偉達的Blackwell系列人工智能GPU才開始出貨不就,，其下一代架構(gòu)就已經(jīng)開始浮出水面,。

報道稱,，英偉達新架構(gòu)的代號為“Rubin”，是以美國天文學家Vera Rubin來命名,。預計將在性能上實現(xiàn)跨時代的飛躍,，同時重點關注降低功耗，以應對未來計算中心的擴展需求,。

據(jù)分析師郭明錤透露,，基于“Rubin”架構(gòu)的首款AI GPU——R100預計將于2025年第四季度進入量產(chǎn)階段。

這也就意味著R100可能會在更早的時間亮相,，以便客戶進行評估,，并在2026年初開始收到這些芯片。

R100預計將采用臺積電的3納米EUV FinFET工藝,，與當前的Blackwell B100相比,，R100將采用4倍光罩設計，并繼續(xù)使用臺積電的CoWoS-L封裝技術,。

此外,，R100有望成為首批采用HBM4堆疊內(nèi)存的芯片之一，預計具有8個堆疊,，盡管具體的堆疊高度尚未明確,。

同時，Grace Ruben GR200 CPU+GPU組合可能采用在3納米節(jié)點上制造的全新"Grace" CPU,，并可能采用光學收縮技術以進一步降低功耗,。