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Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應鏈不滿

2024-05-23
來源:快科技

5月22日消息,英特爾近期宣布,,其下一代Lunar Lake系列處理器將提前至第三季度正式出貨,,該處理器的NPU算力高達45 TOPS,并采取了將LPDDR5X內(nèi)存芯片與CPU整合到單一封裝內(nèi)的設計方案,。

然而,,這一決策引發(fā)了個人電腦(PC)供應鏈的不滿。

Lunar Lake處理器推出時,,將有約20家廠商推出共計80款機型,,而英特爾Metro Lake,、Lunar Lake兩代處理器2024年的累計出貨量預計將達到4000萬顆。

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然而由于Lunar Lake處理器的內(nèi)存與CPU的捆綁封裝策略,,筆記本電腦OEM廠商將無法單獨采購內(nèi)存模組,,這限制了他們的操作空間,并可能導致相關廠商失去內(nèi)存業(yè)務,。

英特爾此舉是為了追求低能耗,,但PC供應鏈表示,他們與存儲模組供應商有著長期合約,,并將年度存儲產(chǎn)品需求計算在內(nèi),。

英特爾的單一平臺捆綁內(nèi)存銷售將改變生態(tài),并影響品牌PC廠商提供多樣組合的能力,,減少了CPU,、內(nèi)存、固態(tài)硬盤的豐富規(guī)格選擇,,從而失去了靈活性,。

與此同時,英特爾的競爭對手AMD的下一代處理器代號“Strix Point”,,預計將于第四季度推出,,算力超過50 TOPS。

此外,,高通驍龍X系列芯片的AI PC算力也達到45 TOPS,,符合最新的Copilot+ PC標準,這有可能會成為三足鼎立的局面,。

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