6 月 19 日消息,，SK 海力士在 6 月 17 至 20 日于美國拉斯維加斯舉行的 HPE Discover 2024 展會上展示了最新的 AI 內(nèi)存解決方案,。
面向 AI 市場，SK 海力士展出了 HBM3E 內(nèi)存樣品與 CXL 內(nèi)存模塊 CMM-DDR5,，與僅配備 DDR5 DRAM 的系統(tǒng)相比,，CMM-DDR5 能夠?qū)⑾到y(tǒng)帶寬最多提升 50%，容量最多提升 100%,。
此外,，該公司還展示了用于服務器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 內(nèi)存,，及用于筆記本電腦的 LPCAMM2 內(nèi)存模組,。
SK 海力士最新的企業(yè)級固態(tài)硬盤也一同參與了展出，包括：
PCIe Gen 5 產(chǎn)品：PS1010,、PS1030
Solidigm QLC 硬盤：D5-P5430,、D5-P5316 與 D5-P5336
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容,、版權和其它問題,，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施,，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected],。