6月27日訊,，英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板，AMD,、三星同樣有意采用玻璃基板技術,。
與目前載板相比,，玻璃基板化學、物理特性更佳,，可將互連密度提高10倍,。
英特爾指出，玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加五成,，從而塞進更多的Chiplet;
且因玻璃平整度,、能將光學鄰近效應（OPE）減少50%，提高光刻聚焦深度,。
相關從業(yè)者指出,，玻璃雖能克服翹曲、電氣性能也較好,，然而缺點包括易碎,、難加工等。
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