6月30日消息,，前不久AMD,、英特爾、谷歌,、微軟,、博通、思科,、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟,，旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),。

近日,，三星也表現(xiàn)出了加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示,，加入U(xiǎn)ALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展,，更好地滿足客戶需求。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人TaeJoong Song提到,，三星對(duì)UALink為實(shí)現(xiàn)AI芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化所做的努力感到興趣,，并正在探索如何支持并可能加入該聯(lián)盟。

UALink是一項(xiàng)開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，專注于連接數(shù)據(jù)中心內(nèi)的AI加速器芯片,，目標(biāo)是提供可擴(kuò)展的、高性能的連接解決方案,，支持AI和高性能計(jì)算應(yīng)用,。

在設(shè)計(jì)上，UALink能夠連接多達(dá)1024個(gè)端點(diǎn),，允許大量加速器協(xié)同工作,，完成大規(guī)模計(jì)算任務(wù)。

目前,，博通已經(jīng)開始生產(chǎn)UALink交換機(jī),，顯示出該聯(lián)盟技術(shù)的商業(yè)潛力和實(shí)際進(jìn)展。