《電子技術(shù)應(yīng)用》
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谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段

將由臺(tái)積電3nm代工
2024-07-02
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 谷歌 TensorG5 3nm 臺(tái)積電

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7月1日,據(jù)外媒報(bào)道,谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī),,屆時(shí)其搭載的Tensor G5處理器將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。最新的消息顯示,,Tensor G5處理器研發(fā)順利,即將進(jìn)入Tape-ou(流片)階段,。

據(jù)了解,,Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器,而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改,,并三星代工生產(chǎn),。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架,還將采用臺(tái)積電最新3nm制程代工,,外界預(yù)計(jì)這將大幅提升這款芯片的性能,。

對(duì)于谷歌而言,成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大,,有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng),、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控,,進(jìn)一步增強(qiáng)Pixel系列智能手機(jī)軟硬協(xié)同能力,。特別AI功能方面,谷歌有望借助自研的移動(dòng)處理器和自家的AI大模型,,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI體驗(yàn),。


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