7月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告指出,，自臺(tái)積電（TSMC）于2016年開(kāi)發(fā)命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù),，并率先應(yīng)用于iPhone 7手機(jī)所使用的A10處理器后，OSAT（專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠）業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package,，扇出型面板級(jí)封裝）技術(shù)，以推出單位成本更低的封裝解決方案,。

自今年二季度AMD等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者,，洽談以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注,。根據(jù)TrendForce的調(diào)查,，在FOPLP封裝技術(shù)導(dǎo)入上，有三種主要模式,，包括“OSAT業(yè)者將消費(fèi)類(lèi)IC封裝方式自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP”,；“Foundry（專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠）、OSAT業(yè)者封裝AI GPU,，將2.5D封裝模式自Wafer level轉(zhuǎn)換至Panel level”,；“面板業(yè)者封裝消費(fèi)類(lèi)IC”等三大方向。

從OSAT業(yè)者封裝消費(fèi)類(lèi)IC,，自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP發(fā)展的合作案例來(lái)看,，以AMD與力成（PTI）、日月光（ASE）洽談PC CPU產(chǎn)品,，高通與日月光洽談PMIC（電源管理IC）產(chǎn)品為主,。以目前發(fā)展來(lái)看,，由于FOPLP線寬及線距尚無(wú)法達(dá)到FOWLP的水準(zhǔn)，因此FOPLP的應(yīng)用暫時(shí)止步于PMIC等成熟制程,、成本較敏感的產(chǎn)品,，待技術(shù)成熟后才會(huì)導(dǎo)入到主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品。

若是觀察Foundry,、OSAT業(yè)者封裝AI GPU,，將2.5D封裝模式自Wafer level（晶圓級(jí)）轉(zhuǎn)換至Panel level（面板級(jí)）合作模式，則是以AMD及英偉達(dá)（NVIDIA）與臺(tái)積電,、矽品（SPIL）洽談AI GPU產(chǎn)品,，在既有的2.5D模式下自Wafer level轉(zhuǎn)換至Panel level，并放大芯片封裝尺寸最受到矚目,，惟由于技術(shù)的挑戰(zhàn),，F(xiàn)oundry、OSAT業(yè)者對(duì)此轉(zhuǎn)換尚處評(píng)價(jià)階段,。

以面板業(yè)者封裝消費(fèi)性IC為發(fā)展方向的則以NXP（恩智浦）及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與群創(chuàng)（Innolux）洽談PMIC產(chǎn)品為代表,。

從FOPLP技術(shù)對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響面來(lái)看，第一,，OSAT業(yè)者可提供低成本的封裝解決方案,，提升在既有消費(fèi)性IC的市占，甚至跨入多芯片封裝,、異質(zhì)整合的業(yè)務(wù),；第二，面板業(yè)者跨入半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù),；第三,，F(xiàn)oundry及OSAT業(yè)者可壓低2.5D封裝模式的成本結(jié)構(gòu)，甚至借此進(jìn)一步將2.5D封裝服務(wù)自既有的AI GPU市場(chǎng)推廣至消費(fèi)性IC市場(chǎng),；第四,，GPU業(yè)者可擴(kuò)大AI GPU的封裝尺寸。

TrendForce認(rèn)為,，F(xiàn)OPLP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及劣勢(shì),、采用誘因及挑戰(zhàn)并存。主要優(yōu)勢(shì)為低單位成本及大封裝尺寸,，惟技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程存在高度不確定性,，預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費(fèi)性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn),，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年,。