7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報(bào)道稱,，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備,。
隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項(xiàng)重要課題,。
三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術(shù),，處理器散熱能力提升了 23%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),，F(xiàn)OWLP-HPB 也將率先用于三星電子自家 Exynos 2500 處理器上,。
▲ 三星現(xiàn)有 FOWLP 技術(shù)概念圖
HPB 全稱 Heat Path Block，是一種已被用于服務(wù)器和 PC 的散熱技術(shù),。由于手機(jī)厚度較薄,，HPB 此前一直未在移動 SoC 上得到應(yīng)用。
與覆蓋移動處理器和周邊區(qū)域的 VC 均熱板散熱不同,，HPB 專注提升處理器的散熱能力,。其位于移動 SoC 頂部，內(nèi)存將安裝在 HPB 旁邊,。
韓媒還提到,，三星電子明年將在 FOWLP-HPB 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)，目標(biāo) 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（注：System-in-Package,，系統(tǒng)級封裝）技術(shù),。
三星電子還將通過改變封裝材料（如底部填充物）的方式改善移動處理器的散熱表現(xiàn)。
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