7 月 4 日消息,，韓媒 NewDaily 報(bào)道稱,，三星電子通過了英偉達(dá)的 HBM3e（高帶寬內(nèi)存）質(zhì)量測(cè)試。三星即將開始大規(guī)模生產(chǎn) HBM 內(nèi)存芯片,，并就供應(yīng)問題與英偉達(dá)展開談判。

▲ 三星電子 HBM3e 12 層產(chǎn)品

三星電子最近收到了來自英偉達(dá)的 HBM3e 質(zhì)量測(cè)試 PRA（產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)）通知,。這是三星應(yīng)英偉達(dá)要求,，派遣負(fù)責(zé) HBM 內(nèi)存開發(fā)的高管前往美國(guó)一個(gè)多月后取得的成果。

據(jù)IT之家此前報(bào)道,，今年 3 月,，英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示已經(jīng)開始驗(yàn)證三星的 HBM 內(nèi)存芯片。5 月有消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測(cè)試,。黃仁勛在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上,，表示仍在認(rèn)證三星公司的 HBM 內(nèi)存,，否認(rèn)三星 HBM 未通過任何英偉達(dá)測(cè)試。

外媒稱,，三星迫切需要向英偉達(dá)供應(yīng) HBM,，通過英偉達(dá)測(cè)試意味著從下半年開始，HBM 的業(yè)績(jī)可能實(shí)現(xiàn)“飛躍”,。受此消息影響,，三星電子股價(jià) 7 月 4 日上漲 3.6%，達(dá)到 4 月 12 日以來的最高點(diǎn),；SK 海力士（英偉達(dá) HBM 內(nèi)存的主要供應(yīng)商之一）股價(jià)下跌 4.7%,，創(chuàng) 6 月 24 日以來最大跌幅。