7 月 11 日消息,，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)昨日（7 月 10 日）發(fā)布新聞稿，表示 HBM4 標(biāo)準(zhǔn)即將定稿,，在更高的帶寬,、更低的功耗,、增加裸晶 / 堆棧性能之外，還進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率,。

JEDEC 表示在生成式人工智能（AI）,、高性能計(jì)算、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域,，這些改進(jìn)對(duì)于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要,。

從新聞稿中獲悉，相比較 HBM3,，HBM4 的每個(gè)堆棧通道數(shù)增加了一倍,，物理尺寸更大,。該機(jī)構(gòu)為了支持設(shè)備兼容性，主控可以同時(shí)處理 HBM3 和 HBM4,。

HBM4 將指定 24 Gb 和 32Gb 層,，并提供 4-high、8-high,、12-high 和 16-high TSV 堆棧,，委員會(huì)已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度，并正在討論更高的頻率,。