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SEMI:第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

創(chuàng)四個季度新高
2024-08-05
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: SEMI 半導(dǎo)體硅片

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8月2日消息,,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新發(fā)布的報告顯示,2024年第二季全球硅晶圓(半導(dǎo)體硅片)出貨面積達(dá)30.35億平方英寸,,創(chuàng)近四個季度以來的新高,,較今年第一季度環(huán)比增長7.1%,。

SEMI表示,目前不同應(yīng)用市場的復(fù)蘇情況不同調(diào),,第二季12英寸半導(dǎo)體硅片出貨季增8%,,是所有尺寸的半導(dǎo)體硅片中表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關(guān)產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,,是推動半導(dǎo)體硅片市場復(fù)蘇的主要動力,。

中國臺灣半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶、臺勝科技及合晶科技第二季業(yè)績同步攀升,;其中,,環(huán)球晶圓第二季營收達(dá)新臺幣153.25億元,環(huán)比增長1.58%,;臺勝科技第二季營收新臺幣32.25億元,,環(huán)比增長6.46%;合晶科技第二季營收達(dá)新臺幣22.52億元,,環(huán)比增長14.77%,。

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SEMI指出,隨著越來越多的新半導(dǎo)體廠正在建設(shè),,產(chǎn)量不斷增加,,長期半導(dǎo)體市場規(guī)??赏_(dá)到1萬億美元,勢必需要更多的半導(dǎo)體硅片,。

環(huán)球晶圓表示,,在AI熱潮帶動下,市場對于高帶寬內(nèi)存(HBM)需求大幅增長,,先進(jìn)制程與CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)將持續(xù)帶動半導(dǎo)體硅片用量增長,,樂觀看待未來營運(yùn)成長,預(yù)期下半年表現(xiàn)將比上半年更健康,。


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