7月1日消息，雖然半導體市場需求已經(jīng)有所恢復,，不過半導體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購,，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機,、電腦等的回升速度較慢,，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長,，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進封裝結構改變,，都需要增加使用半導體硅片，隨著庫存去化,、AI 發(fā)展以及換機潮有望啟動下,，半導體硅片產(chǎn)業(yè)明年展望樂觀。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示,，現(xiàn)在AI要用的存儲芯片,，從HBM3到HBM 4以上，都是要將裸片（die）做堆疊,，堆疊的層數(shù)從12層到16層持續(xù)增加,，而在結構下面還需要有一層基底的硅片，推動對半導體硅片的用量增加,；另外,，AI興起需要的SSD也會增加，等于NAND Flash用量也會增加,，對半導體硅片來說也是成長推動力,。

除了存儲需求回去，徐秀蘭認為,，AI需要使用的先進封裝制程中所需要使用的拋光片也比先前多,，主要也是因為封裝變立體，結構制程不一樣,，有些封裝需要的晶圓量可能會比過去多一倍,，隨著明年先進封裝產(chǎn)能的大量開出，需要用到的半導體硅片量也將大幅增長,。

所以相對于過去,，隨著半導體先進制程的推進以及制程微縮，裸片尺寸縮小,，減少半導體硅片的用量,，但現(xiàn)在反而是因為封裝變立體，導致結構變化,，所需的半導體硅片的數(shù)量提升,，所以AI的發(fā)展趨勢有利于半導體硅片需求量的提升,。

臺勝科技也表示，公司積極導入AI高階制程,，目前已打入HBM市場,，以及CoWoS先進封裝供應鏈，未來看好銷售會持續(xù)擴大,。