近日,，英偉達(dá)被爆出消息稱(chēng),，其最新的Blackwell GB200系列因設(shè)計(jì)問(wèn)題可能將延遲一個(gè)季度出貨,。摩根大通發(fā)布最新報(bào)告認(rèn)為,，GB200產(chǎn)能在今年下半年或?qū)⒎啪彛A(yù)計(jì)在2025年大幅擴(kuò)張,，在此情況下,，相關(guān)中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈廠商將受影響,，比如鴻海作為主要的主板及服務(wù)器代工廠,，可能會(huì)受到波動(dòng)，廣達(dá)由于產(chǎn)品線多元化,，受到的影響相對(duì)較?。灰豪浣M件供應(yīng)商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰(zhàn),，臺(tái)積電則將保持相對(duì)穩(wěn)定,。

最新的消息顯示,，由于當(dāng)初芯片設(shè)計(jì)缺陷，現(xiàn)正英偉達(dá)積極進(jìn)行工程設(shè)計(jì)變更（ECO）過(guò)程,，且是設(shè)計(jì)定案（Tape out）后的ECO,，除了花費(fèi)時(shí)間與成本較大，出貨時(shí)間也將延后,，市場(chǎng)普遍預(yù)估放量恐延期至明年第一季,。

根據(jù)摩根大通發(fā)布的最新報(bào)告稱(chēng)，英偉達(dá)B100/B200N4芯片（GB100芯片）存在一些挑戰(zhàn),，主要在于找到兩個(gè)相同的芯片放入了B200 CoWoS封裝中,，它們具有極高的性能和功率閾值，這可能需要稍微放寬產(chǎn)品的效能閾值,。但是,，檢查并未發(fā)現(xiàn)任何嚴(yán)重到足以導(dǎo)致重大重新設(shè)計(jì)或多個(gè)季度延遲的問(wèn)題。

此外,，由于基于RDL的中介層/LSI制造的良率較低,，CoWoS-L良率仍然不高且不穩(wěn)定。摩根大通認(rèn)為目前其良率只有約60%的水平,，遠(yuǎn)低于CoWoS-S的90%以上的水平）,。 CoWoS-L制程具有用于基板級(jí)散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰(zhàn)也導(dǎo)致了一些產(chǎn)量損失,。

摩根大通認(rèn)為,，GB200產(chǎn)能在2024下半年或?qū)⒎啪彛A(yù)計(jì)在2025年大幅擴(kuò)張,，上游出貨將在2024年第四季開(kāi)始,，但由于CoWoS-L的產(chǎn)量問(wèn)題，總出貨量可能會(huì)受到限制,，預(yù)計(jì)2024年GB200的總出貨量在40-50萬(wàn)顆之間（相比之前預(yù)計(jì)的60萬(wàn)顆以上）,。 H200出貨量在2024下半年可望小幅成長(zhǎng)（最多增加50-60萬(wàn)顆的需求）。 Blackwell系列GPU出貨量預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到450萬(wàn)臺(tái)以上,，但初期產(chǎn)能仍面臨挑戰(zhàn),。

摩根大通表示，如果GB200產(chǎn)能無(wú)法如期增加,，超大規(guī)模用戶(hù)可能會(huì)增加HGX B200A和GB200A Ultra的采購(gòu),；在這種情況下，鴻海作為主要代工廠,，股價(jià)短期可能會(huì)受到波動(dòng),，而廣達(dá)由于產(chǎn)品線多角化，受到的影響相對(duì)較小,，緯創(chuàng)和英業(yè)達(dá)則可能受益于HGX系列的成長(zhǎng),，液冷組件供應(yīng)商雙鴻和奇鋐,，如果GB200組合在未來(lái)下降，則可能面臨一定的挑戰(zhàn),。