近日,，英偉達被爆出消息稱,，其最新的Blackwell GB200系列因設計問題可能將延遲一個季度出貨。摩根大通發(fā)布最新報告認為,，GB200產能在今年下半年或將放緩,，但預計在2025年大幅擴張,，在此情況下，相關中國臺灣供應鏈廠商將受影響,，比如鴻海作為主要的主板及服務器代工廠,，可能會受到波動，廣達由于產品線多元化,，受到的影響相對較?。灰豪浣M件供應商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰(zhàn),，臺積電則將保持相對穩(wěn)定,。

最新的消息顯示，由于當初芯片設計缺陷,，現(xiàn)正英偉達積極進行工程設計變更（ECO）過程,，且是設計定案（Tape out）后的ECO，除了花費時間與成本較大,，出貨時間也將延后,，市場普遍預估放量恐延期至明年第一季。

根據(jù)摩根大通發(fā)布的最新報告稱,，英偉達B100/B200N4芯片（GB100芯片）存在一些挑戰(zhàn),，主要在于找到兩個相同的芯片放入了B200 CoWoS封裝中，它們具有極高的性能和功率閾值,，這可能需要稍微放寬產品的效能閾值,。但是，檢查并未發(fā)現(xiàn)任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個季度延遲的問題,。

此外,，由于基于RDL的中介層/LSI制造的良率較低，CoWoS-L良率仍然不高且不穩(wěn)定,。摩根大通認為目前其良率只有約60%的水平,，遠低于CoWoS-S的90%以上的水平）。 CoWoS-L制程具有用于基板級散熱的石墨膜,，但一些材料變形挑戰(zhàn)也導致了一些產量損失,。

摩根大通認為，GB200產能在2024下半年或將放緩,，但預計在2025年大幅擴張,，上游出貨將在2024年第四季開始，但由于CoWoS-L的產量問題,，總出貨量可能會受到限制,，預計2024年GB200的總出貨量在40-50萬顆之間（相比之前預計的60萬顆以上）。 H200出貨量在2024下半年可望小幅成長（最多增加50-60萬顆的需求）。 Blackwell系列GPU出貨量預計在2025年達到450萬臺以上,，但初期產能仍面臨挑戰(zhàn),。

摩根大通表示，如果GB200產能無法如期增加,，超大規(guī)模用戶可能會增加HGX B200A和GB200A Ultra的采購,；在這種情況下，鴻海作為主要代工廠,，股價短期可能會受到波動,，而廣達由于產品線多角化，受到的影響相對較小,，緯創(chuàng)和英業(yè)達則可能受益于HGX系列的成長,，液冷組件供應商雙鴻和奇鋐，如果GB200組合在未來下降,，則可能面臨一定的挑戰(zhàn),。