8 月 6 日消息,，群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經(jīng)理?xiàng)钪樽蛉眨? 月 5 日）表示,，公司正積極布局和推進(jìn)半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）,，有望今年年底前量產(chǎn) Chip First 制程技術(shù),，對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)將于明年第 1 季度顯現(xiàn),。
群創(chuàng)光電表示未來(lái) 1-2 年內(nèi)有望量產(chǎn)針對(duì)中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程工藝,，并和合作伙伴一起研發(fā)技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程,，還需要 2-3 年才能投入量產(chǎn)。
楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術(shù)已 " 準(zhǔn)備好量產(chǎn)了 ",，會(huì)從中低端產(chǎn)品入局,，未來(lái)再逐步擴(kuò)展到中高端產(chǎn)品,。
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