8月7日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱,，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）,、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片,、圖像處理單元,、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇,。預計到2027年,，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導體的價值不斷增長,，半導體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升,。

領(lǐng)先的半導體公司如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）,、意法半導體（STMicroelectronics）,、德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas Electronics）正在大量投資開發(fā)下一代微控制器,、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達等解決方案,。不斷增強ADAS、自動駕駛系統(tǒng),、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能,，整合復雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術(shù)，以滿足汽車對半導體更大量,、更高性能,、更高安全性的需求。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導體市場Top5廠商占據(jù)超過50%的市場份額,。英飛凌以13.9%的市場份額領(lǐng)先,；緊隨其后的是恩智浦和意法半導體，市場份額分別為10.8%和10.4%,；德州儀器和瑞薩電子也表現(xiàn)強勁,，分別占據(jù)了8.6%和6.8%的市場份額。具體的市場份額如下所示：

英飛凌通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,、戰(zhàn)略收購,、強大的供應(yīng)系統(tǒng)、與汽車OEM的緊密合作,，不斷提升其在電力電子和先進控制系統(tǒng)領(lǐng)域的市場地位,，其功率半導體拔得市場頭籌。

恩智浦在車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信和安全技術(shù)方面有深厚的歷史積累,，且不斷進行創(chuàng)新迭代,，與汽車OEM及Tier1緊密合作，為市場提供綜合全面的產(chǎn)品解決方案,，使其在該領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,，成為市場上的主要玩家。

意法半導體憑借其在MEMS（微機電系統(tǒng)）和功率半導體方面的專業(yè)知識,，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案,。

德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，為客戶提供貼合需求的產(chǎn)品組合,；同時,，具有堅實的供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)品質(zhì)量管理體系。

瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產(chǎn)品,，保障功能安全及可靠性,；同時通過戰(zhàn)略收購及合作保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。

汽車行業(yè)的變革推動了對高性能,、高安全標準的半導體產(chǎn)品的需求增加,。隨著電動汽車和自動駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導體市場中扮演關(guān)鍵角色,。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示,，這些領(lǐng)先的半導體企業(yè)共同的優(yōu)勢在于他們的強大的研發(fā)投入及技術(shù)領(lǐng)導力、全面的產(chǎn)品組合,、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,、高效的全球運營，以及安全可靠的產(chǎn)品性能,。這些因素使它們在市場上保持競爭優(yōu)勢,，不斷推進汽車產(chǎn)業(yè)向電動化,、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的方向持續(xù)發(fā)展,。