8月13日消息，據《經濟日報》報道，AI芯片大廠英偉達（NVIDIA）面向服務器的Blackwell GPU由于設計缺陷正遭遇出貨延遲之際,，由于GB200的服務器由風冷轉向液冷，所需的關鍵零部件——快換接頭（UQD）也遭遇了嚴重短缺,，也影響了緯創(chuàng)、富士康等臺系AI服務器供應商的出貨時間,。

報道稱,，快換接頭廠商往往有專利保護，從生產到供貨,，往往還需要經歷包括OCP認證,、客戶端認證在內的重復驗證，而原有供應商擴產意愿低,，這也導致了當這類產品需求大漲的情況下,，整體供貨周期拉長。

值得注意的是,，美銀（Bank of America）最新發(fā)布的一項調查報告稱,，英偉達Blackwell GPU初期出現延遲是正常且合理的現象，2025年初將會大量出貨,，但整個產業(yè)仍面臨嚴重的供給短缺。這也使得英偉達H100/H200系列產品生命周期可望延長,，將有利于廣達,、鴻海、臺達電,、緯創(chuàng)等臺系AI服務器廠商,。

美銀表示，其在走訪相關供應鏈后,，得出二大結論：

首先,，由于英偉達Blackwell平臺上線需要大量的研發(fā)與測試工作，因此初期出現延遲正常且合理,。臺系硬件供應鏈確認今年第四季將小量出貨,，2025年將正式大量產出貨。

其次,，AI產業(yè)仍面臨嚴重的供給短缺,，需求依然強勁,，短期供應問題僅影響出貨，而不是需求,。數周以來,，美國超大規(guī)模云端業(yè)者已提高資本支出，例如微軟就將明年預估資本支出從540億美元調高到580億美元,，并且強調仍持續(xù)投資在AI,。

美銀認為，Blackwell如果延遲出貨,，英偉達可能會延長Hopper系列GPU（H100,、H200）的產品生命周期，有利于相關臺系供應鏈,。例如,，緯創(chuàng)在H100、H200服務器基板的市占率高達95%,，在GB200計算板的市占率約為50%,。

對硬件廠商來說，美銀認為最大的問題可能在于散熱,。GB200是英偉達第一個采用液冷系統(tǒng)的芯片,，因此供應鏈可能要花更多時間去改善設計并提升性能。雖然傳出液冷系統(tǒng)所需的關鍵零部件——快換接頭（UQD）也遭遇了嚴重短缺,，但是鑒于GB200服務器平均售價高昂（200-400萬美元）,，供應鏈應該也有更多資金及資源去處理相關問題。