8月19日消息,，今日,，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS）,，為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇,。

據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺,，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術,，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上,，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限,。

同時確保在納米級的制造工藝中,，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致,。

晶合集成表示，首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產(chǎn),，既標志著光刻拼接技術在大靶面?zhèn)鞲衅黝I域的成功運用,，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發(fā)鋪平了道路,。

據(jù)介紹,，該產(chǎn)品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態(tài)范圍等多項領先性能，可兼容不同光學鏡頭,。

并且提升產(chǎn)品在終端靈活應用的適配能力,，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位。

晶合集成官網(wǎng)顯示,，晶合集成成立于2015年5月,，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設。

晶合集成專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務,，已實現(xiàn)顯示驅動芯片（DDIC）,、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS),、電源管理(PMIC),、邏輯應用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應用涵蓋消費電子,、智能手機,、智能家電、安防,、工控,、車用電子等領域。