3月10日,上交所官網(wǎng)顯示,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功獲得通過(guò),。

招股書顯示,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn),、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm 制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證,。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板,、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。

在產(chǎn)能方面,2020年度,公司12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片;2021年1-6月,公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬(wàn)片,。根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì),截至2020年底,晶合集成已成為收入第三大,、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的中國(guó)大陸純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),有效提高了中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。

報(bào)告期內(nèi),晶合集成主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及財(cái)務(wù)指標(biāo)如下:

按照制程節(jié)點(diǎn)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下:

按照工藝平臺(tái)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成如下: