3月10日,上交所官網(wǎng)顯示,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO申請成功獲得通過,。
招股書顯示,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務,致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務,。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm 制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的客戶產(chǎn)品驗證,。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板、手機,、消費電子等領域,獲得了眾多境內(nèi)外知名半導體設計公司的認可,。
在產(chǎn)能方面,2020年度,公司12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達約26.62萬片;2021年1-6月,公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬片。根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計,截至2020年底,晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的中國大陸純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平,。
報告期內(nèi),晶合集成主要財務數(shù)據(jù)及財務指標如下:
按照制程節(jié)點分類的主營業(yè)務收入構(gòu)成情況如下:
按照工藝平臺分類的主營業(yè)務收入構(gòu)成如下:
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