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安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相

進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力
2024-07-23
來(lái)源:快科技

7月22日消息,,據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文,,由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相,不僅填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白,,進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,。

據(jù)悉,,掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶,用于承載設(shè)計(jì)圖形,,通過(guò)光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,,是光刻工藝中不可或缺的部件。

晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的深厚積累,,現(xiàn)已能夠供應(yīng)覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務(wù),,并計(jì)劃于今年第四季度全面啟動(dòng)量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì),、制造到測(cè)試,、認(rèn)證的全方位服務(wù)鏈,年產(chǎn)能目標(biāo)直指4萬(wàn)片,,旨在為客戶提供一站式解決方案,。

此次光刻掩模版的成功推出,標(biāo)志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域取得了又一重大進(jìn)展,,緊隨臺(tái)積電,、中芯國(guó)際等國(guó)際巨頭步伐,成為能夠提供包括資料支持,、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務(wù)綜合性企業(yè),,彰顯了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位。

回望過(guò)去,晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來(lái),,便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份,,引領(lǐng)著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

隨著晶合集成的入駐,,合肥綜保區(qū)圍繞集成電路這一核心產(chǎn)業(yè),,持續(xù)深化布局,不斷拓展上下游產(chǎn)業(yè)鏈,,成功構(gòu)建了從上游設(shè)計(jì),、核心晶圓制造到下游封裝測(cè)試、關(guān)鍵材料供應(yīng)及終端應(yīng)用的全鏈條生態(tài)閉環(huán),,為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

截至目前,,合肥綜保區(qū)已匯聚了超過(guò)20家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的重要企業(yè),,形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。2024年上半年,,該區(qū)域規(guī)模以上工業(yè)產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)61.08億元,,同比增長(zhǎng)率高達(dá)41.06%,充分展示了合肥在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭與巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

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