國內(nèi)領(lǐng)先的直寫光刻設(shè)備制造商芯碁微裝通過官方微信公眾號宣布,，其MLF系列設(shè)備首次出口至日本,。據(jù)介紹，MLF系列直寫光刻設(shè)備專為高精度,、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計,，特別適用于功率半導(dǎo)體,，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進的設(shè)備前端模塊（EFEM）,，能夠支持12英寸晶圓的全自動作業(yè)流程,，顯著提高了生產(chǎn)效率和工藝一致性。芯碁微裝將全程為日本客戶提供技術(shù)支持與服務(wù),，確保設(shè)備高效穩(wěn)定運行,。

MLF 系列直寫光刻機采用先進的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模版,，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的襯底上,，適用于第三代半導(dǎo)體碳化硅工藝應(yīng)用，功率半導(dǎo)體（IGBT）,、陶瓷基板等應(yīng)用領(lǐng)域,。MLF系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，景深大,、速度快,，對干膜和光刻膠均有良好的工藝適應(yīng)性，是一款經(jīng)濟,、靈活的量產(chǎn)設(shè)備,。

芯碁微裝表示,，此次出口標(biāo)志著芯碁微裝在全球化戰(zhàn)略上邁出了堅實的一步，進一步鞏固了其在直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,。