今年展覽將再創(chuàng)新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主題,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先進(jìn)制程,、化合物半導(dǎo)體,、矽光子,、智慧移動(dòng)等產(chǎn)業(yè)熱門議題,向外界展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何群策群力,成為AI趨勢(shì)浪潮背后重要的技術(shù)基石!

　　今年展覽規(guī)模再次擴(kuò)大,屆時(shí)將匯聚超過1,100家廠商,共有3,700個(gè)展位,現(xiàn)場(chǎng)將規(guī)劃多元主題專區(qū)與創(chuàng)新館,包含綠色制造概念區(qū),、異質(zhì)整合專區(qū),、材料專區(qū),、半導(dǎo)體設(shè)備零組件國產(chǎn)化專區(qū),、測(cè)試專區(qū)以及人才培育特展等,。為順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)需求,今年更新增智慧移動(dòng)創(chuàng)新概念區(qū)、AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū),、以及矽光子專區(qū),。

　　在此背景下,作為半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)引領(lǐng)者,史密斯英特康也將在本次SEMICON TAIWAN展會(huì)上帶來眾多明星測(cè)試產(chǎn)品和AI 測(cè)試解決方案與新老客戶見面。

史密斯英特康的明星產(chǎn)品和解決方案

　　AI應(yīng)用的快速迭代對(duì)芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服務(wù)器,關(guān)鍵的高效能運(yùn)算芯片(HPC),、高帶寬內(nèi)存(HBM)都是半導(dǎo)體公司積極布局的領(lǐng)域,。

　　AI芯片更多的計(jì)算能力需要更多的集成晶體管,單顆芯片的面積巨大可達(dá)878 mm2 (31.6mm*27.8mm),且pin數(shù)高達(dá)25000左右。如此高的Pin數(shù)和超大的芯片面積,對(duì)產(chǎn)品測(cè)試方案的開發(fā)和設(shè)計(jì)提出了高難度,、超常規(guī)的硬件設(shè)計(jì)要求和在復(fù)雜測(cè)試中保持測(cè)試高穩(wěn)定性的技術(shù)挑戰(zhàn),。

DaVinci 56 高速測(cè)試插座

DaVinci 56專為0.65mm間距及以上的的芯片而設(shè)計(jì)

高性能同軸插座

專有絕緣金屬插座

簡(jiǎn)易的彈簧探針   

整個(gè)信號(hào)路徑得到屏蔽

對(duì)溫度變化和濕度不敏感

剛性極好(極低偏轉(zhuǎn)率)

阻抗可控

低接觸電阻

高載流能力

高速: 56 至 112 Gbps

DaVinci 112 高速測(cè)試插座

DaVinci 112 高速測(cè)試插座是測(cè)試ASIC(專用集成電路)復(fù)雜功能的理想選擇

適用于 BGA、LGA 和其他封裝的解決方案

使用均質(zhì)合金鍍金的彈簧探針技術(shù)

射頻帶寬 > 40 GHz @ -1dB IL (插入損耗)  

信號(hào)路徑 4.90 毫米測(cè)試高度 

43,、50 歐姆阻抗(單端) 

持續(xù)穩(wěn)定的接觸電阻 80 mΩ(平均值)

高共面容納性 

三溫插座設(shè)計(jì),支持 -55 °C 至 +125 °C專為使用同一插座進(jìn)行手動(dòng)測(cè)試,、臺(tái)架測(cè)試和 HVM 量產(chǎn)測(cè)試而設(shè)計(jì)

DaVinci 微型高速測(cè)試插座

DaVinci 微型測(cè)試插座沿用了DaVinci 同軸技術(shù),專為0.35mm 最小間距的高速測(cè)試研發(fā)設(shè)計(jì)

可經(jīng)受500,000次插拔測(cè)試

接觸路徑短,具有出色的直流性能

射頻帶寬高達(dá) 30 GHz @ -1 dB IL

有效減少引腳間噪聲(串?dāng)_)                       

精密加工的插座外殼確保堅(jiān)固的機(jī)械性能

可現(xiàn)場(chǎng)維修,可更換單個(gè)探頭或整個(gè)陣列無需額外培訓(xùn)

Levan導(dǎo)電膠封裝測(cè)試插座

適用于 BGA、LGA,、QFN 和其他封裝測(cè)試解決方案

射頻帶寬 23-108 GHz

信號(hào)路徑 ≤ 0.9 mm 

能夠?qū)崿F(xiàn)阻抗匹配信號(hào)  

持續(xù)穩(wěn)定的接觸電阻低電感

基于測(cè)試應(yīng)用的優(yōu)化設(shè)計(jì)  

三溫插座設(shè)計(jì),支援 -55 °C 至+160 °C

可使用同一插座進(jìn)行手動(dòng)測(cè)試,、臺(tái)架測(cè)試和 HVM 量產(chǎn)測(cè)試

　　2024年,隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回升和客戶去庫存化,AI大模型發(fā)展引起的大封裝、高引腳數(shù),大功耗的GPU, CPU, HPC及AI新品測(cè)試需求,我們相信史密斯英特康會(huì)在半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)迎來更大的商機(jī),。