2024年9月3日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案,。

　　圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的工業(yè)BMU方案的展示板圖

　　隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起,，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分,，BMU主要負責數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互,。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù),，如電壓值,、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù),。同時,，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統(tǒng),、充電系統(tǒng)等多個模塊進行信息交互,，確保電池管理的智能化和高效性。

　　為加快BMU技術的創(chuàng)新與應用,，大聯(lián)大世平基于NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推出工業(yè)BMU方案,，該方案能夠實現(xiàn)對電池狀態(tài)的實時監(jiān)測,，大幅提升儲能系統(tǒng)的整體性能和安全性。

　　圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產品的工業(yè)BMU方案的場景應用圖

　　LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33內核的通用型MCU,，具有多達256KB的片上Flash和96KB的SRAM,，運行頻率可達150MHz。不僅如此,，LPC5516還擁有豐富的串行接口,、數(shù)字/模擬外設，可為設計提供更多靈活性,。

　　MC33665是一款通用電池管理通信網(wǎng)關和變壓器物理層（TPL）收發(fā)器,。該設備通過標準通信協(xié)議轉發(fā)來自不同TPL（NXP的隔離菊花鏈協(xié)議）端口的信息。標準通信協(xié)議可確保與市場上可用的微控制器兼容,。此器件提供四個隔離的TPL菊花鏈端口,，用于與菊花鏈中的其他隔離BMS設備進行通信。每個菊花鏈端口支持電容和電感隔離通信,，確保與NXP電池管理設備的互操作性,。在安全性方面，MC33665支持符合ASIL D標準的通信協(xié)議,，并且符合AEC-Q100 1級標準,。

　　圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產品的工業(yè)BMU方案的方塊圖

　　同時，方案還搭載NXP旗下CAN收發(fā)器TJA1057GT/3,、高邊驅動器MC33XS2410EL,、納芯微旗下RS485收發(fā)器NCA3485-DSPR、壓力傳感器NSPAS1以及Molex旗下43650-0212 TPL接口和349610340連接器等器件,，可以提供板間通信,、高邊驅動能力和壓力檢測功能。另外,，在供電方面,，方案采用圣邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR,、GM2212-3.3XOA3G/TR產品,，能夠進一步提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

　　核心技術優(yōu)勢：

• BMU可從其他子系統(tǒng)（CMU & BJB）收集數(shù)據(jù),，制定決策以確保BMS安全,；

• 具有RS-485、CAN通信,、壓力檢測及高邊驅動能力,；

• 具有四個隔離TPL菊花鏈端口，每個端口支持電容和變壓器隔離，確保與NXP模擬前端芯片AFE和BJB芯片（如MC33771C,、MC33772C和MC33775A）的互操作性,；

• 支持TPL2、TPL3菊花鏈通信協(xié)議,；

• 使用TPL2時每條隔離菊花鏈可搭載最多63個節(jié)點,，使用TPL3可搭載最多62個節(jié)點，通信速率可達2Mbit/s,。

　　方案規(guī)格：

• 支持輸出8路負載驅動信號,；

• 支持電池壓力檢測；

• 支持通過1路RS-485通信,；

• 支持通過1路CAN通信,；

• 支持通過網(wǎng)關進行菊花鏈通信，提供4個TPL端口,；

• 支持對其他電池管理單元（CMU & BJB）回傳信號處理,，實現(xiàn)電壓監(jiān)測、過壓欠壓診斷,、充放電控制等功能,。

　　本篇新聞主要來源自大大通：

　　基于NXP LPC5516和MC33665的工業(yè)BMU方案

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