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三星電子HBM3E內(nèi)存已獲英偉達驗證

8Hi 產(chǎn)品開始出貨
2024-09-04
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星電子 HBM3E 英偉達 8Hi

9 月 4 日消息,,TrendForce 集邦咨詢在昨日報告中表示,三星電子HBM3E 內(nèi)存產(chǎn)品“已完成驗證,,并開始正式出貨 HBM3E 8Hi(注:即 24GB 容量),,主要用于 H200,同時 Blackwell 系列的驗證工作也在穩(wěn)步推進”,。

TrendForce 在此份英偉達 AI GPU 報告中提到,,美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通過英偉達 HBM3E 驗證,并于二季度起批量出貨,,其中美光產(chǎn)品主要用于 H200,,而 SK 海力士則同時向 H200 和 B100 系列供應(yīng)。

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▲ 三星電子 HBM3E Shinebolt 內(nèi)存

機構(gòu)預(yù)估英偉達 2024 年 GPU 產(chǎn)品線中近 90% 將屬于 Hopper 世代平臺,,而從下半年開始英偉達對 H100 產(chǎn)品采用不降價策略,,待客戶此前訂單出貨完畢后將以 H200 作為市場供貨主力。

對于下一世代 Blackwell,,報告認(rèn)為該平臺將于 2025 年正式放量,。此外由于芯片設(shè)計變化,Blackwell 產(chǎn)品將帶動臺積電 CoWoS 需求增長,。

臺積電近期已將 2025 年底的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能規(guī)劃進一步調(diào)升,,有望達到每月 7 萬~8 萬片晶圓,較 2024 年產(chǎn)能翻倍,,而其中半數(shù)以上將被英偉達拿下,。


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