9月25日消息,，據(jù)媒體報道，三星電子旗下的設備解決方案部門,，特別是其Foundry業(yè)務單元,，在先進與成熟制程技術兩端均遭遇了顯著挑戰(zhàn)。

在尖端技術領域,，盡管三星電子已成功吸引了若干小型AI芯片設計企業(yè)的青睞,，在5至4納米制程上斬獲訂單，但步入更為前沿的3納米及更先進制程時,，其外部客戶基礎顯著收窄,，目前僅確認有磐矽半導體與Preferred Networks兩家企業(yè)下單。這一現(xiàn)狀凸顯了三星在超先進制程領域拓展市場的艱難,。

轉(zhuǎn)向企業(yè)內(nèi)部,，三星寄予厚望的Exynos 2500處理器，這款基于創(chuàng)新3GAP工藝設計,、預期搭載于未來Galaxy S25系列智能手機的芯片,，正面臨產(chǎn)能瓶頸的嚴峻考驗，其能否如期應用于產(chǎn)品中仍充滿不確定性,，為市場期待蒙上了一層陰影,。

尤為值得關注的是，缺乏來自行業(yè)領軍半導體企業(yè)的大規(guī)模先進制程訂單,，正嚴重制約三星代工業(yè)務的成長步伐,。

與競爭對手臺積電相比，三星難以通過持續(xù)的生產(chǎn)實踐積累寶貴的經(jīng)驗數(shù)據(jù)與優(yōu)化工藝,，從而難以構(gòu)建起“訂單驅(qū)動-技術迭代-再獲訂單”的良性循環(huán)體系,，這對其長期競爭力構(gòu)成了不容忽視的威脅。

而在成熟制程領域,，盡管三星試圖通過其產(chǎn)能優(yōu)勢吸引韓國及中國市場的部分設計企業(yè),，但這些企業(yè)往往采取更為審慎的態(tài)度,，將三星名義上更先進的制程技術與臺積電的相應節(jié)點進行直接對比（例如，將三星的8納米與臺積電的12納米相提并論）,。

這一行為背后,，折射出的是三星在成熟制程領域的良率、能效等關鍵性能指標尚未達到無晶圓廠設計企業(yè)的嚴格標準,，進一步加劇了三星在該領域的市場挑戰(zhàn),。