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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1

車圈最強 性能超高通驍龍8295 30%
2024-10-09
來源:快科技

10月9日消息,今天的新品天璣發(fā)布會上,,除了天璣9400之外,,聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸——全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1

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聯(lián)發(fā)科表示,,CT-X1擁有強勁的旗艦級CPU,、GPU和NPU,至高支持10塊屏幕,,16個攝像頭,,8K30視頻播放和錄制,,9K分辨率顯示,以及5G和Wi-Fi 7等先進通信技術(shù),。

據(jù)了解,,CT-X1和天璣9400一樣采用全大核CPU,CPU算力達到260K DMIPS(百萬條指令每秒),,擁有硬件級GPU(3000 GFLOPS)以及端側(cè)生成式AI NPU(46+TOPS),,最高支持端側(cè)130億多模態(tài)生成式AI模型。

有關CT-X1的詳細核心規(guī)格暫時欠奉,。但根據(jù)此前爆料,,其實測性能超高通驍龍8295旗艦車機芯片30%以上。

預計CT-X1裝車后,,將與高通在智能座艙領域展開競爭,,成為新一代旗艦車機的標配。

據(jù)悉,,搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市,。

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