在近日舉辦的SPIE大會上,，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開幕/主題演講,，重點介紹了High NA EUV光刻機。
很明顯,，High NA EUV光刻機不太可能像最初的EUV光刻機那樣出現(xiàn)延遲,。我們只能期待它相對快速地推出和采用,，因為High NA EUV光刻機更像是EUV光刻機的“升級款”，而不是一個全新的產(chǎn)品,。
傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法,，即在客戶的現(xiàn)場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場組裝設(shè)備,。
這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經(jīng)實現(xiàn)結(jié)果,，但對于高復(fù)雜度的光刻設(shè)備來說則是另一回事。但這將大大節(jié)省時間和成本,。這將有助于加快High NA EUV光刻機的發(fā)展,。
未來High NA EUV光刻機可混合搭配鏡頭組件
常規(guī)EUV光刻設(shè)備和High NA EUV光刻設(shè)備之間唯一真正的區(qū)別是鏡頭堆棧，因此如果您設(shè)計一個鏡頭堆棧位于中間的設(shè)備,，則可以將常規(guī)EUV鏡頭,、High NA鏡頭或Hyper NA鏡頭換到同一個基本工具中,。
它具有大量的通用性、更多的成本節(jié)約,、簡單性等,。ASML正在采取的模塊化方法支持這種方案。這顯然有助于降低成本,、安裝時間,，提升利潤。
在演示中,，傅恪禮還提到,，ASML在圣地亞哥擁有穩(wěn)定的740瓦電源，并且有明確的途徑實現(xiàn)1000瓦的供電,。
傅恪禮：采用大尺寸掩模將“不費吹灰之力”
去年,，英特爾在SPIE上認真提出了將掩模尺寸從6英寸×6英寸增加一倍到6英寸×12英寸的想法。今年的會議上,，這項技術(shù)得到了許多公司的大力支持,，許多光掩模基礎(chǔ)設(shè)施公司都參與其中,。其中最主要也最關(guān)鍵的參與者是ASML,，傅恪禮稱采用雙倍尺寸掩模對于行業(yè)來說是“不費吹灰之力”的，ASML為這一變革付出了巨大的努力,。
這對ASML來說也意義重大,，因為它有助于克服High NA的芯片尺寸限制。40%的性能提升本身就值得進行轉(zhuǎn)換,。
Mark Phillips：英特爾已在波蘭特工廠安裝兩臺High NA光刻機
英特爾院士兼光刻總監(jiān)Mark Phillips緊隨傅恪禮之后繼續(xù)High NA的主題討論,。英特爾現(xiàn)在在波特蘭工廠安裝了兩個High NA系統(tǒng)。
Mark Phillips展示了兩個系統(tǒng)的一些非常漂亮的圖像,，這些圖像顯示了High NA EUV相對于標準EUV帶來的改進,，這可能比預(yù)期的要好。由于不斷學(xué)習(xí),，第二個系統(tǒng)的安裝比第一個更快,。
值得注意的是，High NA所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施都已到位并開始運行,，High NA的光掩模檢查已經(jīng)開始運行,。因此，無需做太多輔助支持工作即可將其投入生產(chǎn),。
Mark Phillips還被問及關(guān)于CAR（化學(xué)放大光刻膠）與金屬氧化物光刻膠的問題,，他說CAR目前還不錯，但將來可能需要金屬氧化物光刻膠,。這似乎大大推遲了對金屬氧化物光刻膠（如泛林集團的干光刻膠）的需求,，使其在更遠的未來實現(xiàn),。這對日本JSR或泛林集團來說不是好消息。
目標插入點是英特爾的Intel 14A（1.4nm）工藝,，大約需要3年時間,，這可能再次比預(yù)期的要快。
（我們在會議上聽到的唯一關(guān)于High NA的小問題是,，將巨大的High NA工具從拖車上運到波特蘭的工廠時遇到了麻煩,，因為拖車在極端的重量負荷下彎曲了！）
這種近乎完美的安裝對英特爾來說是個好消息,，因為這是他們執(zhí)行計劃所需的“勝利”,，尤其是在最初的EUV光刻機采用速度緩慢之后。
臺積電針對High NA努力談判,，但將被迫跟進
與其迅速接受最初的EUV光刻機推出相比,，臺積電以成本為由，遲遲不肯接受High NA,。在外界看來,，這有點像臺積電的談判游戲，也許是在與ASML爭奪更好的條件,。
但預(yù)測臺積電不會堅持太久，特別是如果英特爾開始在High NA設(shè)備方面取得領(lǐng)先地位的話,，臺積電將不得不屈服并繼續(xù)前進,。臺積電在英特爾倡導(dǎo)的掩模倍增方面也進展緩慢，但最終也會跟進,，因為這對他們來說是免費的性能提升,。
會議上的傳言
消息稱，ASML的傅恪禮和英特爾的Anne Kelleher在會議開始前的周日會面……也許是為了討論他們在推出High NA方面的合作關(guān)系,。
分析認為,，對于KLA（科磊）及其長期推遲的Actinic掩模檢查計劃來說，可能會有一些好消息,，這是非常需要的,。
股票
分析認為此次會議顯然對High NA EUV光刻機的推出和摩爾定律的整體技術(shù)進步非常有利。
這對英特爾和ASML來說顯然都是利好消息,。首先,，這對英特爾來說無疑是好事，因為它需要盡可能多的技術(shù)優(yōu)勢,，而High NA可能是該行業(yè)目前正在經(jīng)歷的最關(guān)鍵的技術(shù)變革,。
對于ASML來說也是利好消息，因為該公司的股價一直不穩(wěn)定且承受壓力,，這在很大程度上是由于中國市場問題掩蓋了High NA的更大技術(shù)進步,。
在更大的全球半導(dǎo)體市場上,，一切都圍繞著人工智能（AI），其它的都不重要,。由于一切都圍繞人工智能展開,，因此后緣仍然較弱。
