10 月 22 日消息,，根據 TrendForce 集邦咨詢的最新調查，NVIDIA 近期將其 Blackwell Ultra 產品線更名為 B300 系列,。
同時還計劃在明年策略性地推廣采用 CoWoS-L 技術的 B300 和 GB300 系列 GPU,，預計這將增加對先進封裝技術的需求。
在此次更名中,，原先的 B200 Ultra 變更為 B300,，GB200 Ultra 變更為 GB300，而 B200A Ultra 和 GB200A Ultra 分別調整為 B300A 和 GB300A,。
B300 系列的發(fā)布時間預計在 2025 年第二季度至第三季度之間,，B200 和 GB200 系列則預計從 2024 年第四季度開始出貨，直至 2025 年第一季度,。
TrendForce 指出,，NVIDIA 對 Blackwell 系列芯片的細分更精細，以滿足云服務提供商（CSP）的性能要求和服務器 OEM 的成本效益需求,，并根據供應鏈的產能進行動態(tài)調整,。
例如，B300A 主要針對 OEM 客戶,，預計在 H200 出貨高峰過后,，于 2025 年第二季度開始大規(guī)模生產。
此外,，NVIDIA 對 HBM 的采購規(guī)模也將持續(xù)擴大,，預計到 2025 年，NVIDIA 將占據全球 HBM 市場的 70% 以上,，年增長超過 10 個百分點,。
B300 系列預計將搭載 HBM3e 12hi 內存，這是供應商首次為 NVIDIA 大規(guī)模生產 12 層堆疊的產品,，預計生產良率至少需要兩個季度以上的學習曲線才能穩(wěn)定,。
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