10 月 23 日消息,，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設計的碳化硅功率芯片完成首次流片,。
該款碳化硅功率芯片從產(chǎn)品核心指標定義,、襯底與外延材料選擇,、元胞結構設計,、動靜態(tài)性能仿真,、工藝仿真,、版圖設計,、晶圓流片到晶圓封測,，實現(xiàn)全鏈條主導開發(fā)。
官方表示,，該款芯片聚焦整車電驅動,、智慧補能、車載電源,、高壓配電,、電動化底盤等系統(tǒng)應用需求，創(chuàng)新采用低導通電阻元胞結構,、高元胞密度版圖,、高可靠性終端結構及片上柵極電阻集成技術，實現(xiàn)擊穿電壓超過 1200V,，導通電阻小于 15mΩ,，力求在效率、可靠性,、集成化及標準化方面實現(xiàn)均衡設計,。
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