11月11日消息,，據(jù)媒體報(bào)道，面對(duì)AMD和NVIDIA的激烈競(jìng)爭(zhēng),，英特爾計(jì)劃在2025年通過擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作來提升其芯片競(jìng)爭(zhēng)力,。

據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake,、Arrow Lake芯片組將增加臺(tái)積電3納米工藝的代工訂單,，特別是Arrow Lake芯片。

Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵,，旨在在保持高性能和高時(shí)鐘頻率的同時(shí),，將功耗降低至少百瓦。

英特爾在10月底發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,，其第三季營(yíng)收下滑6%,，虧損達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的166億美元，不過英特爾并未放棄晶圓代工業(yè)務(wù),。

在9月份的時(shí)候,，Intel宣布18A工藝進(jìn)展順利且超過預(yù)期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消,，改為外部代工制造,。

供應(yīng)鏈消息指出，從13,、14代酷睿來看,，采用8P+16E的核心配置，運(yùn)算核心面積占整體芯片面積的7成,，而采用臺(tái)積電3納米工藝后,，同樣的核心配置僅占整體面積的三分之一，還額外加上NPU單元,。