11月20日消息,，全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴大其先進封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求,。

據(jù)媒體報道,，臺積電計劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點放在2納米、CoWoS等先進工藝技術(shù)上,。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計將達到340億至380億美元,。這不僅超過了市場預(yù)測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元,。

在臺積電明年計劃建設(shè)的10家工廠中,，有三家是先進封裝工廠。這是臺積電成立以來首次在一年內(nèi)建設(shè)10家工廠,。2021年,，臺積電新建了7家工廠，而去年是4家,，2024年預(yù)計也將建設(shè)七個廠,。據(jù)了解，此舉也創(chuàng)造了全球半導(dǎo)體行業(yè)同時推進十個工廠建設(shè)的新紀錄,。

由于人工智能和高性能計算（HPC）的需求,，臺積電主導(dǎo)的 CoWoS 封裝技術(shù)的訂單量迅速增長。這是因為英偉達（Nvidia）正在使用這種工藝制造最新的人工智能加速器,，如 Blackwell,，同時蘋果等大型科技公司也加入了訂單隊列。 CoWoS技術(shù)能在晶圓上堆疊兩個或更多半導(dǎo)體芯片,，并將它們封裝在基板上,。盡管臺積電今年的CoWoS產(chǎn)能比去年翻了一番，但供應(yīng)短缺的問題依然存在,。

臺積電董事長魏哲家此前表示,，客戶對CoWoS先進封裝需求遠大于供應(yīng)，盡管臺積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍,，仍供不應(yīng)求,。