11月24日消息,，在如今的游戲CPU市場,，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品,，在二手平臺上都需要溢價購買,。
據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利,，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù),，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。
報道稱,，AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離,，最大限度地減少互連延遲，并實現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信,。
而且還能提高接觸區(qū)域的效率,，為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間,，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能的顯著提升,。
這種設(shè)計還將改進電源管理，因為分離的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個單元,。
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