近日,SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》中宣布,,2024年上半年,,全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元,反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況,。在戰(zhàn)略投資的推動下,半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)恢復(fù)增長,,以支持對先進技術(shù)的持續(xù)強勁需求,,各個地區(qū)也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。
SEMI數(shù)據(jù)顯示,,中國大陸是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,,今年前6個月,中國大陸在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元(占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約47%),,超過中國臺灣地區(qū),、韓國和美國的支出總和。此外,,預(yù)計中國大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠(包括相關(guān)設(shè)備)的最大投資者,,全年總支出將達(dá)到500億美元。
此外,,SEMI在其發(fā)布的《300mm晶圓廠2027年展望報告》中指出,,從2025年到2027年,全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元,。強勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能(AI)芯片日益增長的需求推動的。
2024年,,全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將增長4%,,達(dá)到993億美元,到2025年將進一步增長24%,,首次突破1000億美元,,達(dá)到1232億美元,。預(yù)計2026年支出將增長11%,達(dá)到1362億美元,,2027年將增長3%,達(dá)到1408億美元,。其中,,預(yù)計到2027年,中國大陸將保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位,,未來三年將投資超過1000億美元。