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SEMI報(bào)告顯示中國(guó)大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元

2024-12-05
來(lái)源:TechSuger
關(guān)鍵詞: 芯片設(shè)備 SEMI

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告顯示,2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元,連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng),,并創(chuàng)11個(gè)季度以來(lái)最大增幅。

就區(qū)域別銷售情況來(lái)看,,第三季度中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額達(dá)129.3億美元,較去年同期大增17%,,連續(xù)6個(gè)季度成為全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng),,占整體銷售額比重達(dá)42.5%;中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額大增25%至46.9億美元,,5個(gè)季度以來(lái)首度超過(guò)韓國(guó)成為全球第二大芯片設(shè)備市場(chǎng),;韓國(guó)市場(chǎng)銷售額大增17%至45.2億美元,退居第三,。

另外,,北美市場(chǎng)銷售額暴增77%至44.3億美元,日本市場(chǎng)銷售額減少3%至17.4億美元,,歐洲市場(chǎng)銷售額暴減38%至10.5億美元,,其他區(qū)域銷售額增加14%至10.1億美元。


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