12月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道,，三星開始研究改進(jìn)iPhone使用的LPDDR內(nèi)存封裝方法,，消息稱三星此舉是蘋果方面提出的要求，蘋果公司希望將LPDDR內(nèi)存單獨(dú)打包,，計(jì)劃從2026年開始進(jìn)行調(diào)整,。

據(jù)了解，蘋果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR內(nèi)存,，目前采用的是PoP封裝方法,，堆疊在系統(tǒng)芯片上。

PoP封裝允許更小的IC設(shè)計(jì),，使其成為移動(dòng)應(yīng)用的理想選擇,，不過蘋果希望增加設(shè)備上的內(nèi)存帶寬，以應(yīng)對(duì)AI運(yùn)算的需求,，PoP封裝可能不是理想的選擇,。

資料顯示，帶寬由數(shù)據(jù)傳輸速度,、數(shù)據(jù)總線寬度和數(shù)據(jù)傳輸通道決定,，總線寬度和通道由I/O引腳的數(shù)量決定，為了增加引腳數(shù)量,，封裝需要變得更大。

但在PoP封裝中,，內(nèi)存的大小由SoC決定,，這限制了I/O的引腳數(shù)量，因此蘋果公司認(rèn)為,，PoP封裝已經(jīng)不適用于AI時(shí)代,。

按照蘋果的規(guī)劃,，從2026年開始，iPhone使用的LPDDR內(nèi)存將單獨(dú)封裝,，這將大幅提升內(nèi)存帶寬,，有助于提升iPhone的AI能力。

目前蘋果公司正在大力發(fā)展AI,，蘋果CEO庫克表示,，生成式人工智能具有令人難以置信的突破潛力，這也是蘋果正在這個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行重大投資的原因,。

在庫克看來,，AIGC將在提高生產(chǎn)力、解決問題等方面帶來變革性的機(jī)會(huì),。